| 出典: ICボンディング 【英語名】 IC bonding 『光技術用語解説 ウシオ電機株式会社』 引用年月日 2020年 1月30日 JST URL:https://www.ushio.co.jp/jp/technology/glossary/ 解説 ICボンディングとは、半導体素子のLSI／ICチップの各電極とリードフレームの電極取り出し端子との間を、電気的につなぐボンディングワイヤで接合（ボンディング）すること。 ※ボンディングワイヤには、主に金、アルミニウム、銅などでできた超極細な金属線が使われる。 |
| 出典: ワイヤ・ボンディング 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2016年6月7日 (火) 14:47 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。 ・・・ |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| wire bonding | bond |
| wair bɔ́ndiŋ | bɑ́nd |
| ワイァー ボァンディング | ボァンドゥ |
| ワイァー・ボァンディング | ボァ́ンドゥ |
| ワ́イァー・ボァ́ンディング | ボンド |
| ワイヤー ボンディング | ボ́ンド |
| ワイヤー・ボンディング | [名詞] |
| ワ́イヤー・ボ́ンディング | 結合 |
| ワイヤボンディング | 接合 |
| ICボンディング | 接着 |
| IC bonding | [自動詞] |
| ái síː bɔ́ndiŋ | 付着する |
| アイ シィー ボァンディング | [他動詞] |
| アイ シィー・ボァンディング | 接着させる |
| ア́イ シィ́ー・ボァ́ンディング | くっつける |
| アイ シー ボンディング | ・ |
| アイ シー・ボンディング | bonding |
| ア́イ シ́ー・ボ́ンディング | bɔ́ndiŋ |
| ボァンディング | |
| ボァ́ンディング | |
| ボンディング | |
| ボ́ンディング | |
| [名詞] | |
| 結合 | |
| 接合 | |
| せつごう | |
| 接続 | |
| ・ | |
| ボール・ボンディング | |
| ネイルヘッド・ボンディング | |
| ウェッジ・ボンディング | |
| 更新日:2024年 4月14日 |