| 出典: BGA [外語] Ball Grid Array 『通信用語の基礎知識』 更新年月日 2006/11/30,URL: https://www.wdic.org/ ICパッケージの一つ。ICの底面に、格子状に多数のボール状端子が並ぶもの。 [特徴] 多くの端子を使用するものに使用される。またPGAと違い、表面実装できる。ボールではなくパッドとしたものをLGAという。 |
| 出典: パッケージ (電子部品) 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2021年11月13日 (土) 03:24 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ 電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 [規格] BGA (Ball grid array) パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。手作業による半田付けは不可能である。 QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。ただし、外部からはんだ付けの状態を検査するのが困難となる。 ・・・ |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| BGA | |
| Ball Grid Array | |
| Ball grid array | |
| bɔːl gríd əréi | |
| ボールゥ グリッドゥ アゥレイ | |
| ボールゥ・グリッドゥ・アゥレイ | |
| ボール グリッド アレー | |
| ボール・グリッド・アレー | |
| bíː dʒ́iː éi | |
| ビー ジー エイ | |
| ビー ジー エー | |
| 更新日:2023年 1月 4日 |