出典: Intel Core i7 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2018年6月8日 (金) 03:11 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ Intel Core i7(インテル コア アイセブン、以下 "i7")は、インテルが製造する、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ(HD Graphics)を内蔵していないプロセッサーは、2008年8月8日(米国時間)に発表し、11月16日(日本時間)に発売した。グラフィックコントローラ(HD Graphics)を内蔵したプロセッサーは、モバイル向けを2010年1月、デスクトップ向けを2011年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。 [概要] Intel Core 2の後継にあたり、Nehalemマイクロアーキテクチャ次いでSandy Bridgeマイクロアーキテクチャによって実装されている。Core i7 はハイエンド向けの上位製品であり、主にメインストリーム向けにはクアッドコア / 8スレッドのラインナップとなっているが、エンスージアスト向けには10コアまでの製品がラインナップされている。同アーキテクチャの下位製品には、Core i5(主にクアッドコア、一部はデュアルコア)、Core i3(デュアルコア)、Pentium(デュアルコア)、Celeron(デュアルコア) が、サーバー向けには Xeon がある。 Nehalem 世代,Sandy Bridge 世代,Ivy Bridge 世代,Haswell 世代,Broadwell 世代,Skylake 世代,Kaby Lake 世代,Coffee Lake 世代 ・・・ |
出典: Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2018年2月25日 (日) 17:28 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー(ケイビーレイクまたはカビーレイク—マイクロアーキテクチャー)とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。 [Skylakeからの変更点] Kaby Lakeは、Skylakeと同じ周波数当たりのパフォーマンスを備えている。また、Kaby Lakeは、Skylakeに対して以下の点が改良されている。 ● 全モデル動作周波数の増加(最大で300MHz) ● 高速な動作周波数の調整 ● GPUの改良 ● 200 シリーズのチップセット。ソケット1151 ● CPUに接続された最大16のPCI Express 3.0レーン。PCHに接続された最大24のPCI Express 3.0レーン ・・・ |
同義語・類義語 | 関連語・その他 |
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Intel Core i7-8709G Processor | Mobile |
Intel Core i7-8709G CPU @ 3.10GHz | Windows 11 対応 |
Core i7 8709G | リソグラフィー 14nm |
Core i7 8709G Processor | プロセッサー・ベース動作周波数 3.10GHz |
Core i7 8709G プロセッサー | プロセッサー最大周波数 4.10GHz |
Core i7-8709G | 発売日 Q1'18 |
Core i7-8709G Processor | Discontinued (製造中止) |
Core i7-8709G プロセッサー | 4 Core |
i7 8709G | 8スレッド |
i7 8709G Processor | Package TDP 100W |
i7 8709G プロセッサー | ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 |
i7-8709G | On-Board |
i7-8709G Processor | FCBGA2270 |
i7-8709G プロセッサー | BGA2270 |
Intel Core i7 8709G | 2270-ball Flip-Chip Ball Grid Array |
Intel Core i7 8709G Processor | Kaby Lake |
Intel Core i7-8709G | Kaby Lake-G |
インテル Core i7 8709G | Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ |
インテル Core i7 8709G プロセッサー | Radeon RX Vega M GH グラフィックス |
インテル Core i7-8709G | グラフィックス・ベース動作周波数 1.063GHz |
インテル Core i7-8709G プロセッサー | グラフィックス最大動的周波数 1.190GHz |
Intel Core i7-8709G Mobile processor | 最大解像度 (HDMI) 4096x2160 @ 60Hz |
インテル Core i7-8709G プロセッサー 8Mキャッシュ、最大 4.10GHz | 最大解像度 (DP) 4096x2160 @ 60Hz |
Intel Core i7-8709G Processor 8M Cache, up to 4.10GHz | Intel HD Graphics 630 |
Intel Core i7-8709G Processor 8M Cache, up to 4.10GHz with Radeon RX Vega M GH graphics | インテル HD グラフィックス 630 |
Radeon RX Vega M GH グラフィックス搭載 インテル Core i7-8709G プロセッサー | グラフィックス・ベース動作周波数 350MHz |
・ | グラフィックス最大動的周波数 1.10GHz |
【 以下関連語 】 | グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 64GB |
Intel Core Processor Suffixes (インテル コア プロセッサー 接尾文字:末尾のアルファベット) | 4K サポート at 60Hz |
G1-G7 : Graphics level (グラフィックス・レベル) | 最大解像度 (HDMI) 4096x2160 @ 30Hz |
E : Embedded (組み込み機器向け) | 最大解像度 (DP) 4096x2160 @ 60Hz |
G : Includes discrete graphics on package (パッケージ上でGPU統合) | ・ |
H : High performance optimized for mobile (ハイパフォーマンス・グラフィックス) | Core i7 |
HK : High performance optimized for mobile, unlocked (ハイパフォーマンス・グラフィックス・倍率ロックフリー) | Intel Core i7 |
HQ : High performance optimized for mobile, quad core (ハイパフォーマンス・グラフィックス、クアッドコア) | 8th Generation Core i7 Processors |
S : Special edition (省電力版) | eighth Generation Core i7 Processors |
T : Power-optimized lifestyle (省電力版) | エイス・ジェネレーション・コア・アイセブン・プロセッサーズ |
U : Mobile power efficient (超低消費電力) | 第8世代 Core i7 |
B : Ball Grid Array (BGA) (ボール・グリッド・アレー) | 第8世代 Intel Core i7 |
・ | 第8世代 Intel Core i7 プロセッサー |
更新日:2023年 3月31日 |
同義語・類義語 | 関連語・その他 |
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Intel Core i7-8809G Processor | Mobile |
Intel Core i7-8809G CPU @ 3.10GHz | Windows 11 対応 |
Intel Core i7-8809G | リソグラフィー 14nm |
Core i7 8809G | プロセッサー・ベース動作周波数 3.10GHz |
Core i7 8809G Processor | プロセッサー最大周波数 4.20GHz |
Core i7 8809G プロセッサー | 発売日 Q1'18 |
Core i7-8809G | Discontinued (製造中止) |
Core i7-8809G Processor | 4 Core |
Core i7-8809G プロセッサー | 8スレッド |
i7 8809G | Package TDP 100W |
i7 8809G Processor | ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 |
i7 8809G プロセッサー | On-Board |
i7-8809G | FCBGA2270 |
i7-8809G Processor | BGA2270 |
i7-8809G プロセッサー | 2270-ball Flip-Chip Ball Grid Array |
Intel Core i7 8809G | Kaby Lake |
Intel Core i7 8809G Processor | Kaby Lake-G |
インテル Core i7 8809G | Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ |
インテル Core i7 8809G プロセッサー | Radeon RX Vega M GH グラフィックス |
インテル Core i7-8809G | グラフィックス・ベース動作周波数 1.063GHz |
インテル Core i7-8809G プロセッサー | グラフィックス最大動的周波数 1.190GHz |
Intel Core i7-8809G Mobile processor | 最大解像度 (HDMI) 4096x2160 @ 60Hz |
インテル Core i7-8809G プロセッサー 8Mキャッシュ、最大 4.20GHz | 最大解像度 (DP) 4096x2160 @ 60Hz |
Intel Core i7-8809G Processor 8M Cache, up to 4.20GHz | Intel HD Graphics 630 |
Intel Core i7-8809G Processor 8M Cache, up to 4.20GHz with Radeon RX Vega M GH graphics | インテル HD グラフィックス 630 |
Radeon RX Vega M GH グラフィックス搭載 インテル Core i7-8809G プロセッサー | グラフィックス・ベース動作周波数 350MHz |
・ | グラフィックス最大動的周波数 1.10GHz |
【 以下関連語 】 | グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 64GB |
Intel Core Processor Suffixes (インテル コア プロセッサー 接尾文字:末尾のアルファベット) | 4K サポート at 60Hz |
G1-G7 : Graphics level (グラフィックス・レベル) | 最大解像度 (HDMI) 4096x2160 @ 30Hz |
G : Includes discrete graphics on package (パッケージ上でGPU統合) | 最大解像度 (DP) 4096x2160 @ 60Hz |
H : High performance optimized for mobile (ハイパフォーマンス・グラフィックス) | ・ |
HK : High performance optimized for mobile, unlocked (ハイパフォーマンス・グラフィックス・倍率ロックフリー) | Core i7 |
HQ : High performance optimized for mobile, quad core (ハイパフォーマンス・グラフィックス、クアッドコア) | Intel Core i7 |
S : Special edition (省電力版) | 8th Generation Core i7 Processors |
T : Power-optimized lifestyle (省電力版) | eighth Generation Core i7 Processors |
U : Mobile power efficient (超低消費電力) | エイス・ジェネレーション・コア・アイセブン・プロセッサーズ |
B : Ball Grid Array (BGA) (ボール・グリッド・アレー) | 第8世代 Core i7 |
・ | 第8世代 Intel Core i7 |
第8世代 Intel Core i7 プロセッサー | |
更新日:2023年 3月31日 |