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ICT用語の意味と同義語

【 「接合」又はそれに関連する用語の意味 】
出典: ICボンディング 【英語名】 IC bonding 『光技術用語解説 ウシオ電機株式会社』 引用年月日 2020年 1月30日 JST URL:https://www.ushio.co.jp/jp/technology/glossary/

解説
 ICボンディングとは、半導体素子のLSI/ICチップの各電極とリードフレームの電極取り出し端子との間を、電気的につなぐボンディングワイヤで接合(ボンディング)すること。
 ※ボンディングワイヤには、主に金、アルミニウム、銅などでできた超極細な金属線が使われる。
出典: ワイヤ・ボンディング 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2016年6月7日 (火) 14:47 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/

ワイヤ・ボンディング(Wire Bonding)とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。 ・・・



【 他のICT用語辞典へ(外部リンク)】

ワイヤ・ボンディング (Wikipedia)
ICボンディング (ウシオ電機株式会社)



【 接合 の同義語と関連語 】
< 1 >
同義語・類義語 関連語・その他
wire bonding bond
wair bɔ́ndiŋ bɑ́nd
ワイァー ボァンディング ボァンドゥ
ワイァー・ボァンディング ボァ́ンドゥ
ワ́イァー・ボァ́ンディング ボンド
ワイヤー ボンディング ボ́ンド
ワイヤー・ボンディング [名詞]
ワ́イヤー・ボ́ンディング 結合
ワイヤボンディング 接合
ICボンディング 接着
IC bonding [自動詞]
ái síː bɔ́ndiŋ 付着する
アイ シィー ボァンディング [他動詞]
アイ シィー・ボァンディング 接着させる
ア́イ シィ́ー・ボァ́ンディング くっつける
アイ シー ボンディング
アイ シー・ボンディング bonding
ア́イ シ́ー・ボ́ンディング bɔ́ndiŋ

ボァンディング

ボァ́ンディング

ボンディング

ボ́ンディング

[名詞]

結合

接合

せつごう

setsugou

接続


ボール・ボンディング

ネイルヘッド・ボンディング

ウェッジ・ボンディング

















更新日:2023年 6月30日




【 接合 の同義語と関連語 】
< 2 >
同義語・類義語 関連語・その他
結合テスト Combined
CT kəmbáind
Combined Test カゥンバインドゥ
kəmbáind tɛst コンバインドゥ
カゥンバインドゥ・テストゥ [形容詞]
コンバインドゥ・テスト 一体化した
結合試験 統合された
サブシステム間結合テスト 結合された
モジュール間結合テスト 複合の
複合試験
Join
Interface Test ジョイン
ìntərféis tɛst [名詞]
インタゥフェイス・テストゥ 接合
インターフェース・テスト [自動詞]
IT 接合する
ái tíː 連結する
アイ ティー [他動詞]
接合する
Join Test
dʒɔin tɛst
ジョイン・テスト
JT
連結テスト
連結試験

Integration Test
ìntəgréiʃən tɛst
インテグレイシュン・テストゥ
インテグレーション・テスト
統合テスト
統合試験

















更新日:2023年 1月 6日




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